posted by rerofumi
2009/8/10 月曜日 1:41:19
Make: Japan Blog で「ICのガワを溶かす方法」という記事を読んでとても心惹かれる。あのパッケージの中に入っているきらきらのシリコンダイを手にして眺める事ができるというのだから。
しかし記事で紹介されている手法は硝酸で溶かす方法でちと準備が容易とは言い難い内容。
その記事の下の方に補足として「ガストーチでパッケージを焼き尽くすとシリコンだけ残るぜ」といった事が書いてあった。それだ。それならできる。
てなわけでやってみた。これはどちらかというと結果よりも過程が画的に面白いものなので動画にしてあげておいた。
シリコンダイを入手してどうするのかというと、透明レジンに封入してデスクトップアクセサリに仕立ててみた。これを光にかざしてきらきらと虹色に輝くパターンを眺めることができるのです。
動画内ではちと表示時間が短めだったシリコンダイのスナップショット。ブロマイド？
CPLDはテクニカルノーツに書いてあるブロック図そのまんまがパターンとして見えるのが面白い。Spaltan3E は 90nm プロセスだから細かすぎてあんましパターンが見える形でひかってくれなかったのです。
8月 12th, 2009 at 14:10:39
おおっ！火葬された半導体は実は飾り物として再利用したのですね。
てっきりそのまま不燃ごみに行ったものだと思ってました。
樹脂に封入された半導体チップを見たら、一昔くらい前に共立電子が、
一時期商品のおまけとして配布していた半導体部品入りメモ立てを
思い出しました。
8月 16th, 2009 at 18:50:36
もとより取り出して眺めるのが目的だったのですよー。