posted by rerofumi
2013/4/22 月曜日 17:46:17
ちょっと前に DIP 28ピンパッケージの LPC1114 Cortex-M0 マイコンが話題になっていた。
ついに DIP パッケージの ARM マイコンが発売されただとか、それが秋月電子通商で購入できるからお手軽だとかプチ盛り上がっていた。トラ技の付録としてもついてきていたんだっけ。
そんななか「600mil パッケージダサい！ 300mil にしる！」という声を受けてパッケージを削る記事が非常に面白く、動画と合わせて笑いながら拝見していた。
「LPC1114のDIPを600mil→300milにしてみました。」
動画
みんな DIP 好きねえ。
上の削ってパッケージを加工するというのは技術的に面白いので完結しているのだけれども、みんなが DIP を欲しがる理由というところでちょっと考えていた。
DIP でないと困る理由としての大部分が
- 面実装部品はプリント基板を自作しないと使えない
- ユニバーサル基板やブレッドボードで工作している
- 変換基板を使うと幅が広すぎてブレッドボードに載らない
といったあたりなんではないかと思われる。
大抵は試作とか学習が目的でケースに組み込む訳ではなく、実は縦方向の空間に対してはどんなに延びても構わない事の方が多いんじゃないかと。
ということで 300mil 幅 28ピン DIP の変換基板(ただし縦に長い)の制作を考え始めたのであった。
変換するチップはなんでも良いのだけれども、個人的趣味で PSoC5。
Cortex-M3 の PSoC5 はとても面白いマイコンなのだけれども足つきのやつは 0.5mm ピッチの QFP100 になってしまう。私の環境では、CNCフライスでの修行の成果でそれを載せる基板を自作できるようになったものの、流石に 0.5mm ピッチはぎりぎりで作るのも実装するのも大変。とても気合いが要ります。
なので実験用基板があると自分としても嬉しいので作成してみるのです。